铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），压接采用高分子扩散技术，一次性焊接成型，产品接触面平整、导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点，产品广泛用于各种机器人焊钳、电焊机、发电机组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接
产品材质：T1、T2、TU1、TU铜带
制作工艺：压焊
压焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30，0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。
